未来几年半导体市场将由供给端主导，而供给端

未来几年半导体市场将由供给端主导，而供给端的驱动主要来自于两个方面，一个是硅片紧缺带来的价值链传导，总体市场偏紧的状态，一个是大陆建厂潮带来的市场结构的转换。

 

    从最上游硅片角度，经过十余年的竞争，硅片行业格局趋于寡头垄断态势，前两大厂信越和SUMCO合计占市场空间超50%。行业的壁垒来自于规模效应，不是通过技术而通过规模效应获得的壁垒必然意味着厂商的盈利能力不会太高。而兴建一座月产能1万片12寸的半导体硅片厂至少需要10~12亿美元的资金，兴建到投产时间为2-3年。因此，在激烈竞争带来的较低盈利水平环境下，以及考虑到至少2年的建厂扩产周期，大厂不会大规模的建厂扩产。到2020年会有1百万片/月的产能缺口，而这部分产能缺口会通过BFI的方式解决，BFI最大可以提供月产1万片的产能，完全达产需要1年半的时间，也就是说，最乐观的情况下，2020年是12寸硅片的暂时平衡点、也就是说本轮硅片景气周期预计持续到2022年，是一轮长达6年的景气度周期，深以为然。