无线充电产业链主要包括方案设计、电源芯片、

国内厂商深度参与供应链，有望全面受益

 

无线充电产业链主要包括方案设计、电源芯片、磁性材料、传输线圈、模组制造五个环节。

 

电源芯片主要被国外大厂垄断。电源芯片主要包含发射端 Tx 和接收端Rx 芯片，Tx 负责将输入电源按照特定频段无线电信号发送给对方，Rx 负责将无线电信号转换为电能。无论是接收端还是发射端，芯片市场主要是被国外芯片厂商所垄断，如高通、博通、TI、IDT、NXP 还有台湾的 MTK 等。

 

充电线圈：发射端单线圈到多线圈，接收端密绕线圈将成为主流。无线充电的接收端和发射端都需要充电线圈，接收端对体积要求更明显，发射端对功率和散热考虑更多，目前由 FPC、绕线线圈和扁平线圈方案，其中多股绕线即将成为主流，主要的进入壁垒在于厂商的精密加工水平以及与上下游的衔接能力。线圈做的好的国外企业有 TDK、MURATA（村田）、松下等，国内企业的代表有立讯精密、信维通信、顺络电子、硕贝德等。